La soldadura de plata és un mètode de soldadura que utilitza un metall d'aportació amb un punt de fusió més baix que els metalls que es solden. El metall d'aportació es fon i omple el buit de la junta mitjançant l'acció capil·lar, aconseguint una connexió per difusió entre el metall d'aportació i el metall base.
Característiques de la soldadura
Els conjunts de punta de contacte de plata elèctrica de soldadura són llisos, plans i estèticament agradables.
Durant la soldadura, només es fon el metall d'aportació, mentre que el metall base s'escalfa a una temperatura relativament baixa, minimitzant així l'impacte sobre la microestructura i les propietats del metall base.
La valentia té com a resultat una deformació mínima de la soldadura, especialment amb mètodes d'escalfament integrals, com ara la soldadura al forn, on la deformació es pot reduir al mínim.
Pot unir metalls o metalls diferents i no-metalls.
Selecció de metall de farciment
Requisits per als metalls d'aportació
Una temperatura de fusió adequada, generalment diverses desenes de graus inferior al punt de fusió del metall que s'està soldant.
Hauria de poder mullar eficaçment el metall que s'està soldant a la temperatura de la soldadura de plata i omplir fàcilment els buits de la junta soldada.
Presenta una-difusió creuada amb el metall de soldadura per aconseguir una unió forta.
Té una composició estable i uniforme, lliure d'elements nocius per al metall soldat.
Compleix amb els requisits de rendiment mecànic, físic i químic del botó de contacte de soldadura de plata i coure.
A més, s'ha de tenir en compte l'eficiència econòmica del metall d'aportació de soldadura forta; s'ha de minimitzar o evitar l'ús de metalls rars i preciosos.
Procés de soldadura
Tractament superficial de peces soldables:La preparació del contacte de plata de soldadura a tope amb resistència inclou el desgreixatge, l'eliminació de la pel·lícula d'òxid i l'aplicació d'un recobriment a la superfície. El recobriment s'aplica per millorar la humectabilitat del metall d'aportació en determinats materials de base i evitar les interaccions entre el metall d'aportació i el material de base que podrien afectar negativament la qualitat de la junta (per exemple, prevenir l'esquerdament, reduint la formació de compostos fràgils a la interfície).
Muntatge i fixació:Durant la soldadura, especialment quan el metall d'aportació comença a fluir, el contacte de plata de soldadura per punts de coure ha de mantenir la seva posició dissenyada i assegurar l'espai lliure necessari. Per tant, s'utilitzen diversos mètodes per fixar les peces soldables durant el muntatge, com ara l'ajust ajustat, la soldadura per punts i la col·locació dels accessoris (vegeu la figura 3 per als mètodes típics de fixació d'unions).
Col·locació del metall de farciment:La col·locació del metall d'aportació ha d'assegurar l'escalfament uniforme del metall d'aportació i del metall de soldadura de plata, i permetre que el metall d'ompliment flueixi a la junta per gravetat tant com sigui possible durant la soldadura. La direcció de la bretxa del flux del metall de farciment ha de ser favorable a l'eliminació de gas o flux de la costura de soldadura.
Paràmetres del procés de soldadura:Els principals paràmetres del procés de soldadura són la temperatura de soldadura i el temps de retenció. La temperatura de soldadura s'ha de determinar en funció del metall d'aportació, normalment lleugerament per sobre de la seva temperatura de liquidus per assegurar-se que ompli els buits. El temps de retenció depèn de la mida de la peça i de la intensitat de la interacció entre el metall de farciment i el metall base. En general, com més gran sigui la soldadura de plata a coure, més feble serà la interacció entre el metall de farciment i el metall base, i més llarg hauria de ser el temps de retenció.
Post-neteja de soldadura forta:De vegades, el flux s'utilitza per millorar les propietats de soldadura. La funció principal del flux és eliminar la pel·lícula d'òxid a les superfícies de la peça de treball i del metall d'aportació, evitant una oxidació addicional durant la soldadura de plata. A més, el flux millora la humectabilitat del metall d'aportació a la peça de treball. Tanmateix, els residus de flux poden corroir la junta soldada; per tant, la junta s'ha de netejar a fons després de la soldadura. El mètode de neteja varia segons el tipus de flux utilitzat.
Preguntes freqüents
Q:Què és la soldadura de contacte de plata a les barres de coure i quin és el seu principi de funcionament bàsic?
A: És un procés de soldadura que utilitza com a soldadura un metall d'aportació-a base de plata amb un punt de fusió més baix que el metall base. Durant l'escalfament, només la soldadura es fon, mentre que el metall base roman sòlid. L'acció capil·lar permet que la soldadura fosa ompli l'articulació de la peça i la difusió del metall es produeix entre la soldadura i el metall base. Després del refredament, es forma una junta de connexió forta i integrada.
Q:En comparació amb altres mètodes de soldadura, quines són les característiques destacades de la soldadura per resistència de contacte elèctric?
A:En primer lloc, el metall base s'escalfa a baixa temperatura, cosa que no danya l'estructura metal·logràfica interna i les propietats originals del metall base; en segon lloc, la deformació general de la peça de treball és mínima i l'escalfament global al forn pot controlar encara més la deformació; tercer, la soldadura és llisa i uniforme, donant lloc a un producte acabat estèticament agradable; en quart lloc, té una gran compatibilitat amb els processos, que permet connexions fiables entre metalls diferents i entre metalls i no{0}}metalls.
Q: Quin és el paper del flux en la soldadura per contacte i per què és necessari netejar a fons la peça després de la soldadura?
A: El flux pot eliminar la pel·lícula d'òxid de la superfície de la peça de treball i la soldadura, evitant la re-oxidació a altes temperatures i també millorant la capacitat d'humectació de la soldadura fosa. No obstant això, els residus de flux són corrosius i l'adhesió a llarg termini- corroirà la junta de soldadura. Per tant, després de la soldadura, cal netejar completament el residu utilitzant el mètode adequat segons el tipus de flux.
contacta amb nosaltres
Per a qualsevolSoldadura de plata-necessitats de contacte o processament de soldadura relacionades, no dubteu a contactar amb nosaltres per obtenir paràmetres tècnics i solucions de compra a granel.
